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致力于提供可滿足客戶需求的高品質(zhì)和可靠半導(dǎo)體解決方案
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可靠性保證
半導(dǎo)體器件的壽命在正常使用下可超過(guò)很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件;我們必須增加施加的應(yīng)力。施加的應(yīng)力可增強(qiáng)或加快潛在的故障機(jī)制,幫助找出根本原因。
在半導(dǎo)體器件中,常見(jiàn)的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下,加速測(cè)試不改變故障的物理特性,但會(huì)改變觀察時(shí)間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。
高加速測(cè)試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認(rèn)證測(cè)試的關(guān)鍵部分。如果產(chǎn)品通過(guò)這些測(cè)試,則表示器件能用于大多數(shù)使用情況。
捷捷微電實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試能力如下列表:
測(cè)試項(xiàng)目
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
施加應(yīng)力/促進(jìn)劑
試驗(yàn)?zāi)康?/span>
預(yù)處理 (PRE)
JESD22-A113
溫度和濕度
模擬運(yùn)輸、儲(chǔ)存直至電路板組裝過(guò)程中不斷變化的環(huán)境(包括升高的溫度和濕度)的影響。
濕敏等級(jí) (MSL)
IPC/JEDEC J-STD-020
溫度和濕度
確定對(duì)濕氣引起的應(yīng)力敏感的非密封表面貼裝器件 (SMD) 的分類級(jí)別,以便它們可以正確封裝、存儲(chǔ)和處理,以避免在組裝回流焊連接和/或維修操作期間損壞
高低溫沖擊試驗(yàn) (TCT)
JESD22-A104
溫度和濕度變化率
評(píng)估產(chǎn)品承受交替高溫和低溫極端情況的能力
無(wú)偏高加速應(yīng)力試驗(yàn) (UHAST)
JESD22-A118
溫度、濕度、壓力
評(píng)估非密封封裝器件在無(wú)偏壓下的耐濕性
高加速壓力測(cè)試 (HAST)
JESD22-A110
溫度、濕度、電壓、壓力
評(píng)估非密封封裝器件在偏壓下的耐濕性
高壓蒸煮試驗(yàn) (PCT)
JESD22-A102
溫度、濕度、壓力
評(píng)估包裝的防潮性能
加速式溫濕度試驗(yàn) (THT)
JESD22-A101
溫度和濕度
評(píng)估產(chǎn)品長(zhǎng)期承受濕度和溫度應(yīng)力的能力
高溫儲(chǔ)存測(cè)試 (HTST)
GB/T 2423.2
溫度
評(píng)估產(chǎn)品長(zhǎng)期承受高溫應(yīng)力的能力
低溫儲(chǔ)存測(cè)試 (LTST)
GB/T 2423.1
溫度
評(píng)估產(chǎn)品長(zhǎng)期承受低溫應(yīng)力的能力
可焊性 (SD)
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002
溫度
評(píng)估產(chǎn)品的可焊性
鹽霧試驗(yàn) (SST)
GB/T.2423.17
酸性腐蝕
評(píng)估產(chǎn)品或金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量
高溫反偏試驗(yàn) (HTRB)
JESD22-A108
溫度和電壓
確定偏置條件和溫度隨時(shí)間對(duì)固態(tài)器件的影響。
高溫柵偏試驗(yàn) (HTGB)
JESD22-A108
溫度和電壓
確定偏置條件和溫度隨時(shí)間對(duì)固態(tài)器件的影響。
高溫高濕反偏試 (H3TRB)
JESD22-A101
溫度、濕度、電壓
模擬器件的高溫,高濕,偏壓條件下對(duì)濕氣的抵抗能力
高溫運(yùn)行間歇壽命 (IOL)
MIL-STD-750
Method 1037
溫度和電壓
評(píng)估產(chǎn)品在反復(fù)開(kāi)啟關(guān)閉過(guò)程中的可靠性
振動(dòng)試驗(yàn)--VVF
JEDEC JESD2-B-103
加速度
評(píng)估產(chǎn)品在壽命周期中,是否能承受運(yùn)輸或使用過(guò)程的振動(dòng)環(huán)境的考驗(yàn)
ESD(HBM/MM/CDM)
AEC-Q101-001
AEC-Q101-002
AEC-Q101-005
電壓
評(píng)估產(chǎn)品的抗靜電能力:模擬人體通過(guò)器件將累積的靜電荷釋放到地面的行為;模擬生產(chǎn)設(shè)備和過(guò)程中的充電和放電事件
股票簡(jiǎn)稱 (Stock Name) : 捷捷微電
股票代碼 (Stock Code) : 300623
產(chǎn)品
可控硅
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整流二極管與整流橋
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應(yīng)用
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白色家電
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